1

材料试验机

室温拉伸、三点弯曲，疲劳。最大载荷：100KN；最大位移：100mm三种模式控制：载荷、位移、应变

MTS 810.22

李小璀

34202735

材料D楼111

2

扫描电子显微镜（附能谱仪）

观察形貌:金相试样，断口形貌，放大倍率大约1万倍，EDAX成分分析：O、C、N、B元素及12元素以后都能做；面扫描、线扫描；目前只能底片拍照

SEM515

徐南华

34202774

材料D楼114

3

分析电子显微镜（附能谱仪）

图象观察，电子衍射

EDAXPV9900

顾佳俊

34202774

材料D楼118

4

高温差示扫描量热仪

测定样品与热量变化有关的物理和化学过程；超高温测量（RT～1600℃），精确定量测量（DSC）；可变的测定气氛、动态或静态、惰性或真空等；可进行比热测量（Cp）；可用基线对测量结果进行校正

DSC404/6/7

王鸿华

34207882

材料D楼217

5

导热仪

测试材料导热系数，测量范围0.5～250KW/m

TCT416

周文英

34202524

材料D楼217

6

动态机械分析仪

动态热机械分析仪是在程序温度下测量物质在振动负荷下的动态模量和力学损耗与温度、频率的关系，对样品施加一个预选振幅的正弦应变，对于粘弹性样品，应变滞后于应力一个相位角，这项技术是把材料的粘弹性分为两个分量储能模量和损耗模量，其比率即为阻尼因子，从辅助环境温度升至熔融温度进行温度扫描，损耗因子展示出一系列的峰，每个峰对应一个特定的松弛过程，可以提供样品储能模量，损耗模量、阻尼、膨胀系数、转变温度，应力/应变，蠕变及应力松弛，熔融性能等信息。温度范围：-150～600℃，模量范围：10^3～1012Pa

DMTAHK

孙康

34202959

材料D 楼210

7

金相显微镜

具有明场、暗场、DIC；放大倍数：40×～1000×；可图象采集、定量分析；拍照系统：4”×5”，135胶卷

MEF4M

周文英

34202524

材料D楼208

8

高温电子蠕变松弛试验机

主要进行高温蠕变、持久及松弛实验。最大加载能力50kN，试验力测量误差-0.21%，变形测量误差0.17%，高温炉工作温度范围300~800℃，温度波动度0.5℃，温度梯度0.6℃

CMT6504

吕维洁

34202641

材料D楼113

9

荧光分光光度计

用于分析测定物质中发光基团的荧光量子产率，研究光电高分子聚合物的反应过程、反应机理，研究超支化聚合物分子中官能团的功能作用。

LS-55

苏慧兰

34202584

材料D 楼221

10

气相色谱-质谱仪

能够对水、空气、食物、土壤、生物材料以及废弃材料中的有机成分和无机成份进行分析。通过大分子的热降解和分析逸出气体，可研究聚合物、生物高分子、有机-无机纳米复合材料的结构。所测定的质量范围：m/z1.5-1022；仪器解吸度：大于2000（FWHM）；灵敏度：EI(扫描方式)：0.1 pg八氟 m/z272， s/N90(RMS)

JMS-Q1000GC

王鸿华

34207882

材料D 楼219

11

全自动比表面积及孔隙分析仪

比表面积和孔分析仪借助于气体吸附原理（典型为氮气），可用于确定比表面积，孔体积，孔径，孔分布，中孔体积和面积，等温吸附和脱附的分析。高性能的物理吸附分析仪提供研究级的测试结果。分析技术包括：BET比表面积、BJH孔分布、Langmuir比表面积、t-plot。分析范围: （1）比表面积:  0.05m2/g 无上限 （2）孔径分析范围: 15A 到 5000 A

样品要求：粉状、小体积、单块、不锈钢加工的歧管

ASAP2010

朱申敏

34202584

材料D 楼221

12

高级流变仪

可以独立地控制振动频率、样品应变、应变速率和温度。可以测量试样的静态剪切粘度，法向力，剪切模量，复粘度，储能模量，损耗模量，阻尼。此系统能精确地提供广阔的频率范围，并同时达到比应力流变仪更小的动态应变。此外，ARES能用平行板、锥板、扭力支架或其它夹具作静态、动态及瞬态的剪切测量。；温度：-150～600℃，扭矩0.2～2000g.cm；法向力2.0～2000g

ARES9A

孙康

34202959

材料D 楼210

13

热分析系统

DSC 室温－500℃；TGA 室温－800℃；TMA 室温－450℃；

PE-7

金燕苹

34207882

材料D 楼217

14

多功能溅射仪

个独立控制靶（1个直流＋2个射频）；10-4Pa真空；800℃基片加热；3路进气口；基片旋转（100转/分钟）；可进行各种金属、合金、陶瓷材料溅射镀膜，特别是进行可变成分混合膜，多层膜和梯度膜的制备；

SPC-350

李戈扬

34202261

材料D 楼213

15

差示扫描量热仪

DSC是最广泛使用的一种热分析技术，反映试样的相变、反应、分解及热熔变化的温度函数关系，可用作定量或定性的测定。DSC可以提供样品的玻璃转化温度Tg、相转变和反应的焓、溶点和沸点、比热、热稳定性、结晶度、反应动力学等信息，温度范围：-150～770℃，加热速率0.1～100℃/min

DSC-5P

孙康

34202959

材料D 楼210

16

试验室混料仪

将聚合物（及各种添加剂）熔融、混合、塑化、定量、定压，室温地由模口挤出，进而通过辅机造粒，它由传动部分（包括驱动电机、减速箱，扭分配器和轴承包）、挤压部分、加热冷却系统、定量加料系统和控制系统组成。温度：室温～400℃，转速范围：0～500RPm

Rrisw16TC

孙康

34202959

材料D 楼214

17

热重分析仪

是在绝热或在控制气氛中测量试样质量变化和温度的关系。；其温度范围：室温～1000℃，加热速率：0.2～999℃/min；冷却时间：10分钟内可降至100℃，灵敏度0.5mg，试样重量：最重可达1300mg

TGA 1000

孙康

34202959

材料D 楼210

18

熔融指数测试仪

在规定的温度和压力下，10分钟内高聚物熔体通过规定尺寸毛细管的重量值，其单位为g。M1值的测定方法简便，快速，且能在一定程度上反映聚合物的分子大小，特别是反映聚烯烃高聚物分子大小与分子结构，成为高分子材料加工中的一个重要指标

RAY-RAN Advanced MFS

孙康

34202959

材料D 楼210

19

X射线衍射仪

进行极图测试、残余应力测试、以及低角度入射的薄膜测试。

D/MAX255ovl/84　

朱申敏

34202584

材料D 楼122

20

多用途微波等离子体CVD系统

主要用于金刚石薄膜的制备研究。

赵斌元

34202843

材料D 楼209

21

真空自耗电极电弧炉

可以熔炼钛、钨、钼、铌等稀有金属及高温合金等

0511

吕维洁

34202641

制备楼一楼南跨

22

高温端面磨损试验机

可研究材料在室温到高温条件下的摩擦磨损情况。

MMD-5G

范同祥

34207779

材料D 楼124

23

全材料介电阻抗测试系统

用于测试材料的电学性能和介电性能。

129660W

陈刚

34202843

材料D 楼229

25

有机材料检测炉（木质陶瓷烧结炉）

生态陶瓷以及有机物分解碳化等

范同祥

34207779

材料D 楼附楼241

26

透射电子显微镜

图象观察，电子衍射

JEOL2100F

李晓玲

34202765

材料A 楼100

28

扫描电子显微镜

观察形貌，EDAX成分分析

JSM－6460

唐建毅

34202765

材料A 楼100

29

热模拟试验机

材料热机械加工性能分析

Gleeble 3500

周伟敏

34202763

材料A 楼102

30

万能材料试验机

力学性能测试，室温拉伸、最大载荷20KN

Zwick T1-FR020TN.A50

孟二扣

34203095×8105

材料A 楼105

31

万能式液压机

复合材料的压力成型

YF32-630

陈一飞

制备楼一楼南跨