型号：Eitre3

性能指标：1)制备的功能复合薄膜的图案结构的特征尺寸至少可达到30 nm，精度误差低于±20 nm；2)压印残余层薄且均匀（±10 nm）；3)压印腔室工作压力高至70-80 bar；4)加热固化系统达到高至200℃的温度，控温精度±2℃，温度稳定度±1%，最大温升可达到0.5 - 1 ℃/s；5)紫外曝光的波长范围为250-450 nm，光源的功率范围为40-100 mW/cm2，曝光时间最小0.2 s；

用途：至少能够使用镍、硅、石英制成的模板，以及各种不同的衬底材料，包括：Si、石英、GaAs、聚合物薄片等，可以制备金属（Au、Ag、Al、Pt、Cr、Ti等）、氧化物（ITO、Al2O3、ZnO、TiO2、SiO2等）、氮化物（InGaN、GaN、Si3N4等）及其他（InP、GaAs、CdS等）功能薄膜材料；

联系人：周涵

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房间号：材料D楼227室