2001.9-至今 上海交通大学材料科学与工程学院,副教授
其中,2005.9-2006.2 美国南加州大学 访问学者 2006.10-2006-12 日本京都大学 访问学者
研究方向二 电子封装材料和工艺
曾参加或主持辽宁省科技攻关项目、国家自然科学基金面上项目、国家自然科学基金重点项目和海外合作研究项目、封装材料、企业合作项目以及产学研项目等多项研究和开发工作主持四项。现主持产学研项目一项。发表学术论文50余篇。
4 Wenlong Zhang, Mingyuan Gu, Jiayi Chen, Zhengan Wu, Fan Zhang. Tensile and fatigue response of alumina-fiber-reinforced aluminum matrix composite. Materials Science and Engineering. 2003, A(341): 9-17